集成电路工艺,创芯大讲堂,本课程是基于《集成电路制造工艺与工程应用》一书内容，为了使视频更通俗易懂，还会加入作者编写书时的思路和想法，同时也会补充部分原书没有的内容。 主要内容包括： 1、集成电路工艺的发展过程 2、特殊工艺技术（BCD、HV-CMOS和BiCMOS等） 3、MOS器件面临的挑战 4、先进工艺技术（应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术)的物理原理 5、典型的工艺模块（STI、LOCOS、硬掩膜版、HCI和LDD IMP）的特点 适用人群：工艺制程整合工程师 /工艺研发工程师 /工艺可靠性工程师/ 工艺客户工程师/ 器件设计工程师/ 版图设计工程师