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集成电路制造工艺与工程应用,创芯大讲堂,温德通,本课程是基于《集成电路制造工艺与工程应用》一书内容,为了使视频更通俗易懂,还会加入作者编写书时的思路和想法,同时也会补充部分原书没有的内容。 主要内容包括: 1、集成电路工艺的发展过程 2、特殊工艺技术(BCD、HV-CMOS和BiCMOS等) 3、MOS器件面临的挑战 4、先进工艺技术(应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术)的物理原理 5、典型的工艺模块(STI、LOCOS、硬掩膜版、HCI和LDD IMP)的特点 适用人群:工艺制程整合工程师 /工艺研发工程师 /工艺可靠性工程师/ 工艺客户工程师/ 器件设计工程师/ 版图设计工程师