芯片封装的设计和仿真—IC设计,移知---半导体教育领航者,课程概述 封装作为芯片设计中不可或缺的环节，对整个芯片的性能和成本有着重大的影响，特别是现在高速接口（DDR,HDMI,MIPI,PCIE…)越来越多的应用，信号和电源完整性的影响越来越大，设计师必须考虑Die/PKG/PCB整个链路的影响。 主讲嘉宾 Golden 武汉大学工程硕士，15年高速电路设计和仿真经验，曾供职于多家系统和芯片设计公司，先后参与多款视频处理芯片的研发，对各类封装类型的设计和仿真有丰富的经验,包括Wirebond,Flipchip,SIP, KGD RDL等设计，尤其擅长对DDRx系列的仿真和调试，熟练Die-Pkg-PCB协同设计。 内容大纲 介绍封装设计的重要性 封装的常见类型 封装设计的流程 封装协同设计和仿真 实际项目设计和仿真的分享 适用人群：IC从业者