你好，做硬件设计是要理解如何根据datasheet去画元器件封装，而不是根据实物去画封装。就算给你器件的实物，你也不可能拿着卡尺去测试各个尺寸然后画出正确的封装，很多复杂芯片的尺寸过于精密。更何况在项目中我们都是先画封装——再拿到样品——最后贴片。比如高通骁龙、英特尔很多时候都是先给我们规格书，我们建立好symbol和封装，设计好原理图、打样好PCB了，最后才拿到实物贴片调试。如果你说没有实物就画不了封装，可以，那等别人骁龙的手机都发布了，你再来画封装图，得，那你的项目起码落后别人半年了，整个项目组都直接走人吧！

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